01 / 贴装 · 印刷 · 检测 · 整线与软件
ASMPT SMT Solutions
覆盖 SIPLACE 贴装、DEK 印刷、检测、软件与智能工厂方案。
- 主营产品
- SIPLACE、DEK、WORKS
- 适合场景
- 中高端电子制造与高柔性产线、高速量产与复杂产品混线、先进封装及工厂数字化
- 总部地区
- 新加坡 / 德国业务体系
- 官网语言
- 中文 / English / Deutsch
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VERIFIED / 2026.09.07覆盖 SIPLACE 贴装、DEK 印刷、检测、软件与智能工厂方案。

以模块化贴装平台和智能工厂方案见长,并提供印刷、自动化与软件产品。

从贴装、印刷、点胶、检测到软件,强调同品牌整线协同。
提供模块化贴装、印刷、异形插件、仓储和生产支持软件。
电子制造解决方案覆盖贴装、印刷、工艺软件和生产管理。

产品覆盖 SMT 贴装与半导体设备,强调速度、精度和易维护性。

ASYS 集团旗下 EKRA 提供模板印刷、涂覆与相关自动化方案。

聚焦 3D 测量与过程优化,产品覆盖 SPI、AOI 和智能工厂分析。
提供 3D AOI、SPI、半导体与 LED 检测以及工厂分析软件。
工业自动化体系中的 PCB 检测产品,覆盖 AOI、SPI 与 X-Ray 检测。

专注热系统技术,覆盖对流回流、真空焊接、固化和金属化方案。

提供 SMT 与半导体应用的回流焊、固化和真空热工艺设备。
专注连续热处理设备,服务电子组装和先进封装市场。
电子制造设备体系覆盖回流、选择焊、波峰焊、返修和印刷。

聚焦电子制造连接、追溯、物料控制与工厂级软件集成。
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