记录真实的 SMT
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设备互联 · 数据协同 · 智能制造
重型 BGA 贴装与焊接自动化
按这四篇的顺序,先建立工艺主线,再理解设备与动作
表面贴装的基本流程、各工序任务,以及SMT与通孔装联的区别
从上板到下板,梳理七类主线设备、线外准备,以及规划产线之前需要回答的六个问题
从HT122到现代模组式平台,分清PCB工作台、整机运动与可移动贴装头各自承担的任务
对照ASMPT CP20、Panasonic轻量化16吸嘴头与FUJI H24S,理解取料、识别与搬运怎样组织
设备 · 工艺 · 行业 · 思考让复杂的技术,更容易被理解