锡膏状态、钢网清洁和支撑方式，往往比事后补救更值得投入。
01把问题留在最早的工序
许多焊接缺陷最终在 AOI 或测试环节暴露，但根因可能早已出现在印刷阶段。稳定的锡膏体积和形貌，是后续贴装、回流获得可重复结果的基础。
- 建立可观察的印刷窗口
- 让 SPI 数据真正反馈工艺
- 把钢网清洁和支撑纳入换线标准
设备与工艺7 分钟
印刷不是前道配角，它是良率的第一道门
锡膏状态、钢网清洁和支撑方式，往往比事后补救更值得投入。
锡膏状态、钢网清洁和支撑方式，往往比事后补救更值得投入。
锡膏状态、钢网清洁和支撑方式，往往比事后补救更值得投入。
许多焊接缺陷最终在 AOI 或测试环节暴露，但根因可能早已出现在印刷阶段。稳定的锡膏体积和形貌，是后续贴装、回流获得可重复结果的基础。