Seamark ZM 卓茂科技

品牌简介

卓茂科技于 2005 年成立于深圳，使用 Seamark ZM 品牌开展电子制造检测与芯片返修设备业务。产品把 X 射线成像、物料点数和 BGA 焊接返修连接到不同生产工位。

X5600、X6600、X7600B 等设备用于离线 X 射线检查，工业 CT 产品用于内部结构三维分析。产品应用从 PCBA、集成电路扩展到电池与工业零件。

BGA 返修产品涵盖视觉对位、大型板卡、全自动对位，以及拆焊、除锡和植球等配置。检查发现的焊接异常可以进入对应返修流程，再完成后续确认。

卓茂另有 X 射线点料及光学检测产品，分别服务于电子物料盘点、锡膏检查和装联外观检查。点料、焊点透视和光学检测各自使用独立产品系列。