正业科技

PCBA、电子封装与工业内部结构的 X 射线检测

品牌简介

正业科技总部位于广东东莞松山湖，从 PCB 仪器设备业务发展，现有产品覆盖工业检测、智能制造和电子材料。电子装联相关设备主要集中在 X 射线与 CT 检测。

在 PCBA 上，BGA、CSP、QFN 等器件的内部连接需要借助穿透成像观察。正业的平面 CT 与 X 射线检查设备用于分析封装及装配结构中的内部问题。

其检测产品包括 3D-CT、平面 CT 和半自动 X 射线检查方案，覆盖电子制造及半导体等对象。2026 年深圳 NEPCON 展示了上述检测技术和应用。

集团同时经营 PCB 检测加工设备、平板显示制造设备及材料业务。PCB 仪器装备服务于线路板制造，X 射线产品则覆盖板卡装联和封装后的内部质量检查。

设备类别	系列	用途与特点
工业 CT	3D-CT	通过三维重建观察电子制造与封装件内部结构，辅助缺陷分析。
平面 CT	平面 CT 检测	针对 PCB、PCBA 与 BGA、CSP、QFN 等封装开展内部检测分析。
X 射线检查	半自动 X 射线检查机	用于电子制造及半导体产品的内部观察和多用途离线检查。