Nordson SonoFlex 声学检测系统获 Best of West 奖
SEMI 与 Semiconductor Digest 于 10 月 15 日宣布,Nordson Test & Inspection 的 SonoFlex 声学检测系统获得 2026 Best of West 奖。系统面向小型面板组件,配合 FlexCore 软件和 AI 多门图像分析处理缺陷识别与空洞统计。
封装内部的空洞与界面缺陷会影响可靠性。声学检测利用材料界面对声波的响应形成图像,适合观察相关内部结构;板面外观、隐藏焊点和封装界面,需要分别安排检查方法。
设备比较可围绕实际样品展开:材料层次、缺陷位置、检测覆盖范围,以及复判结果如何进入质量记录。
德律发布 TR7600FB SII 三维 X 射线检测系统获奖消息
德律科技于 10 月 14 日公布,TR7600FB SII AI 辅助三维自动 X 射线检测系统获得墨西哥科技奖 AXI 类别奖项,颁奖于 10 月 7 日举行。该系统面向 BGA、SiP、覆晶等结构,支持二维、2.5D、三维及选配 CT 检测模式。
BGA 焊点位于封装底部,板面相机难以直接观察。X 射线从内部连接结构获取信息;不同成像模式在检测时间、结构分离能力和数据量之间有不同取舍。
双面装配板还需考虑器件遮挡、板卡支撑及检测位置。试板结果应包含典型缺陷、复判工作量和整板检测时间。
AIM Solder 新增 X5 Company 为巴西分销商
AIM Solder 于 10 月 15 日宣布,X5 Company 成为其巴西新分销商。X5 总部位于圣若泽杜斯坎普斯,从事化学产品分销,服务电子、航空航天及工业制造等领域。合作将扩展 AIM 焊接材料在巴西的本地供应与客户支持。
锡膏、助焊剂等材料需要把储运、批次管理和现场工艺支持接起来。制造基地跨地区布局后,本地分销与技术服务会影响材料到货、异常处理和产品切换的响应速度。
供应衔接时可明确当地供货品类、储存条件、批次追溯与技术服务接口,再与产线现用材料和工艺窗口核对。