SMT 周报：重型 BGA 贴装、企业任命与焊接自动化

01 / 贴装与新品2026-10-21

ASMPT 发布 SOLO，面向 AI 服务器重型处理器 BGA

ASMPT 于 10 月 21 日发布 SOLO 贴装头，初期适用于 SIPLACE SX，面向 AI 服务器及高性能计算板卡上的大型处理器 BGA。厂商公布的元件尺寸可达 240×240 毫米，结构设计考虑了更高机械载荷，并计划将处理能力进一步扩展至 5 千克元件。

大型处理器的拾取面、重心与惯量会影响吸嘴、加减速和旋转动作。评估时需要把元件本体、板卡支撑与运输能力放在同一套配置中核对。

试样可覆盖吸取接触区域、运动中的稳定性、放置后的偏移，以及前后工序的板卡支撑；节拍应按整条线的元件组合计算。

02 / 企业与人事2026-10-20

ASMPT 于 10 月 20 日公告，集团首席财务官 Katie Xu Yifan 自 10 月 19 日起获委任为执行董事。她于 2022 年加入集团，担任集团 CFO 及高级副总裁，2024 年晋升为执行副总裁。

这次任命涉及集团董事会与财务管理层。跟踪设备企业组织变化时，集团治理岗位与具体业务负责人的职责需要分别识别。

涉及设备项目的供货、服务和付款安排，仍应核对实际签约主体与业务窗口；后续集团经营信息以正式披露为依据。

03 / 焊接与展会2026-10-20

Hakko Products 于 10 月 20 日发布参展预告，计划在 10 月 26–28 日马尼拉 PSECE 展示 FX-971、FX-972 焊台，并与 Toki Automation 联合呈现四轴自动焊接工作站、视觉检查显微镜及清洗材料。

手工焊接与自动焊接的评估都离不开焊点可达性、工具选择和质量检查。重复工位改为自动作业时，治具定位与上下料衔接也会进入节拍。

现场可围绕实际焊点试用工具，查看治具定位方式、焊接路径及复判方法，再比较人工操作时间与自动循环时间。