SMTIndexASMPT SIPLACE V 在 NEPCON ASIA 迎来中国首展
10 月 27—29 日，ASMPT 在深圳 NEPCON ASIA 展出新一代 SIPLACE V 贴装平台，完成中国首展。平台采用新的机架架构、直线驱动与高分辨率测量系统，提供单轨和双轨配置，支持 Smart Pin Support，并兼容现有 SIPLACE X 供料器。
对已有 SIPLACE 产线的工厂，供料器兼容性直接影响升级投入；轨道配置、板支撑和视觉检测则影响产品适配。新平台的评估重点可落在实际板卡节拍、换线时间与物料复用范围。
同场展示还包括 DEK TQ XL 印刷机、SIPLACE SX 大型器件贴装方案和 SIPLACE CA2 先进封装平台，可分别对应大板印刷、重型 BGA 搬运与芯片组装需求。
NEPCON ASIA 深圳展闭幕，贴装升级与内部缺陷检测成为看点
NEPCON ASIA 2026 于 10 月 27—29 日在深圳国际会展中心举行。除新贴装平台与大板印刷方案外，内部缺陷检测也有具体展品：正业科技展示了 3D-CT、平面 CT 及半自动 X 射线检测方案，应用覆盖 PCBA 和 BGA、CSP、QFN 等封装。
BGA 等封装的焊点位于器件底部，X 射线与 CT 可用于观察内部连接和缺陷。设备比较需要结合缺陷类型，查看样板图像、检测耗时与判定方式。
展后技术交流可以直接围绕样板展开：贴装环节记录实际节拍与换线动作，检测环节查看缺陷检出、误报及复判结果，把展台演示落实到具体产品。
Rehm 推出 Vision RCC，结合对流预热、冷凝焊接与真空处理
Rehm 于 10 月 28 日发布 Vision RCC 回流焊系统，面向重型、复杂电子组件。系统结合对流预热、冷凝焊接和真空处理，厂商公布的组件重量上限为 25 千克；焊料熔化后的真空处理在同一工艺腔内完成。
板卡上轻小元件与大热容量器件的升温速度不同。评估重载焊接方案时，需要同时查看温差、焊点空洞、运输支撑和冷却曲线。
试样可选择热容量差异较大的实际板卡，分别测量关键器件温度和焊点结果，再把焊接循环与前后段节拍对齐。
ASMPT 第三季度 SMT 新增订单继续增长
ASMPT 于 10 月 28 日发布第三季度未经审计业绩。公司披露，SMT 业务新增订单环比增长 18.9%、同比增长 122.1%，连续第三个季度创下新高，主要需求来自 AI 服务器板卡与光收发模块。
新增订单反映设备采购安排，转化为产线产出还要经过交付、安装与验证。设备项目排期可结合厂商交期、厂务准备和产品导入节点展开。
公司同时提到大额订单及提前下单因素。后续可关注这些订单的交付进度，以及服务器板卡和光模块需求在不同设备环节的分布。
Mycronic 获亚洲新客户 SLX 掩模写入设备订单
Mycronic 于 10 月 29 日宣布，获得一家亚洲新 SLX 客户的激光掩模写入设备订单，金额为 400 万—600 万美元，计划于 2027 年第三季度交付。公司表示，该客户将利用这套设备拓展先进封装相关市场。
掩模写入属于半导体制造与封装上游。跟踪先进封装设备需求时，光掩模制作与后段贴装、焊接分别对应不同的设备和工艺能力。
这笔订单的设备型号、金额范围和计划交付期已公开，客户名称与具体产线配置未披露。设备选型比较可围绕实际应用、产能要求和服务条件展开。